环普成都高新科技园位于成都市成都市高新区天府新城，是中央办公、科技、金融及研发核心区域。目标物业为天府软件园内稀缺的单一业权科研楼。建于2008年，2009年投入使用。土地面积2,593.35平方米，用地性质：科研。土地年限50年(2009-2059)。项目GFA 18,296.26㎡，NLA 14,089.36㎡，地下面积 4206.89㎡，地上共5层，地下1层

联系方式：
项目地址：四川省成都市高新区天华二路天府软件园c区2栋
电话：028-85315597
邮箱：jluo@glprop.com

环普成都高新科技园所在的天府软件园是首批国家软件产业基地之一，位于成都高新区南部园区、四川自贸区核心区。已经吸引了包括IBM、SAP、EMC、飞利浦、马士基、西门子、爱立信、Dell、Wipro、DHL、普华永道、NCS、Garmin、阿里巴巴、腾讯、宏利金融等600余家国内外知名企业入驻，34家财富世界500强落户，园区从业人员超60,000人。目前，园区已形成软件产品研发、通信技术、IC设计、移动互联、数字娱乐、科技金融、共享服务中心等几大产业集群，涵盖云计算、大数据、人工智能、物联网、区块链、VR/AR等热门行业，并成为国内外知名软件和信息服务企业在华战略布局的重要选择地和全国知名的创新地标。